正帆科技（688596.SH）今日公告，公司与SINGAREVIVAL控股私人有限公司等5名交易方签署《股权收购意向协议》，拟以现金收购辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技控股子公司。汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商及石英制品头部供应商，拥有高纯石英与碳化硅陶瓷材料制造技术，产品应用于半导体光刻、刻蚀等核心工艺环节。其客户涵盖东京电子（TEL）、台积电（TSMC）、北方华创等国际一线厂商，并正在建设国内首条极高纯石英生产线（适配10nm以下先进制程）及首条半导体碳化硅零部件产线，突破“卡脖子”技术瓶颈。2024年实现营业收入4.61亿元。标的公司100%股权估值18亿元，按其2024年未经审计净利润8,401.83万元计算，对应市盈率（PE）为21.4倍，处于同行业可比非上市公司估值区间（PE 15-36.8倍）合理水平。交易方承诺汉京半导体2025-2027年累计净利润不低于3.93亿元，若未达标将承担现金补偿责任。
正帆科技表示，本次收购将强化公司在半导体核心零组件领域的布局，通过客户资源整合推动OPEX业务拓展，提升国产替代能力。标的公司技术优势与上市公司运营管理经验的结合，有望产生研发、生产、市场等多维度协同效应。
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