7月7日，证监会官网显示，国产DRAM内存芯片龙头长鑫科技（长鑫科技集团股份有限公司）启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构。官方资料介绍，长鑫科技成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计生产及销售。公司注册资本达601.9亿元。
TrendForce集邦咨询及Gartner均预测，2025年全球DRAM市场规模将突破千亿美元大关，而中国作为全球最大的电子产品及存储芯片需求国，替代空间巨大。在新一代计算、智能汽车等需求的持续驱动下，存储芯片行业正迎来新一轮增长周期，长鑫科技在这一轮市场上行周期中启动其上市也恰逢其时，有望为资本市场和投资者带来稳健的市场红利。
在长鑫上市前，已有多家半导体企业密集推进上市进程，覆盖芯片设计、半导体检测、设备制造、材料研发等多个关键领域，包括摩尔线程、沐曦、昆仑芯、格兰菲等等。其中，北交所与科创板成为主要承载地，政策对硬科技企业的倾斜效应持续显现。7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐股份）正式登陆科创板，股票代码 688729.SH。上市首日表现亮眼，开盘价26.20元较发行价8.45元上涨 210.06%，总市值一度超770亿元。
长鑫科技的上市进程将为中国半导体产业注入强劲发展动能。在全球化竞争新形势下，拓展多元化融资渠道将助力企业整合优质资源，实现业务升级。作为产业链核心企业，长鑫科技将通过资本市场赋能，带动上下游协同创新，促进产业生态整体跃升。这一进程不仅将优化半导体供应链体系，更将推动中国在全球科技竞争格局中实现从跟随到并跑再到领跑的战略转型，为提升国家科技竞争力提供重要支撑。
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