万卡级超集群真机或将亮相昆山,直击算力生态协同痛点

2025-12-12 15:25:31     来源:

近期摩尔线程、沐曦股份等国产AI芯片企业加速上市进程,并带动上下游协同发力。但与此同时,AI算力领域生态挑战愈发凸显:不同厂商设备互联互通欠缺、软件栈适配难度大,既影响资源整合,也推高了运营成本。

在此背景下,12月17日至19日,光合组织2025人工智能创新大会(HAIC2025)将在昆山举办,大会聚焦AI计算开放架构创新,旨在搭建协同平台破解产业生态难题。届时,国产万卡级智算超集群系统或将首次以真机形式亮相。

相关报道显示,该集群系统或依托中科曙光scaleX640超节点技术设计,其作为全球首个单机柜级640卡超节点,不仅可实现20倍算力密度提升,更可实现多品牌AI加速卡适配、400+主流大模型优化,为国产超集群创新筑牢生态基础。

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