车仪田亮相第十三届半导体设备与核心部件及材料展CSEAC 2025,引领国产替代

2025-09-15 11:30:32     来源:

深耕细分领域,上海车仪田等离子体终点检测设备引领国产替代浪潮

在全球地缘政治博弈与供应链安全形式日趋复杂的背景下,光电检测系统作为半导体制造过程中实现精确测量的关键核心部件,其国产化替代和产业链自主可控已成为国内产业创新的主要方向。在上海临港浦江高科技园区内,一家专注于半导体设备专用光电传感分析零部件和子系统的高新技术企业——上海车仪田科技有限公司,正悄然改写国内终点检测设备市场的竞争格局。凭借在等离子体终点检测领域的自主研发能力,其成功打破国外技术垄断,成为这一细分市场的国内领军企业

专注细分市场,打破国外垄断

车仪田自成立以来,专注于研发、制造半导体设备专用光电控制子系统,这一市场长期被欧美企业垄断,国内半导体厂商不仅需要支付高昂的采购成本,还要面临技术封锁和供货周期长的困境。

围绕半导体设备专用光电检测系统对高性能、高精度、高可靠性及自主可控的行业需求,车仪田通过核心技术攻关,成功研发出多个系列具有完全自主知识产权的等离子体终点检测设备,包括OES终点检测系统、IEP刻蚀终点检测系统、LEP刻蚀终点检测系统等创新产品。该类产品在精度、可靠性及整体技术水平方面已达到甚至远超国外主流厂商的同类产品,有效解决了国内关键光学半导体设备长期依赖进口的瓶颈问题。

目前,企业多款系列产品已通过验收,并批量集成至客户机台,稳定运行于国内一线Fab产线中。这不仅显著降低了国内半导体设备产业的供应链风险,还凭借差异化定制能力,为更精确的工艺诊断与控制提供了关键技术支持。

技术创新,构筑核心竞争力

车仪田核心研发团队成员均来自国内一流半导体设备公司,平均拥有超过20年的半导体设备研发与产品产业化经验。成立近三年,研发投入强度平均高达72%,通过自主研发及与复旦、东华大学等高校的协同创新,已攻克包括“一种抗干扰集成式刻蚀终点检测设备”、“多通道光学发射光谱终点检测”、“连续变焦激光干涉终点检测”等十余项“卡脖子”技术。

公司自主研发的OES终点检测系统,实现了从激发源、光学系统(光栅、检测器等)到控制系统与核心算法的全技术链自主研发,打破国外厂商的技术垄断,填补了国内干法刻蚀终点检测系统的空白。值得一提的是,最新推出的终点检测系统A101更实现了单台设备对多个刻蚀腔体的同时检测,经查新认证,该技术处于国内领先水平

另一款IEP-OES刻蚀终点检测系统,结合了OES与IEP两种检测手段,可覆盖14nm及以下的主流半导体工艺,并逐步向更先进的7nm工艺扩展,技术水平与国际先进水平保持同步,目前在国内尚无竞品

除等离子体光谱分析产品外,车仪田还在高精度温度测量及控制、气体液体浓度分析等领域推出多款创新产品,如RTC原位测量系统、NDIR气体浓度仪等,提供了更准确、开发周期更短、成本更低的国产化替代解决方案

围绕核心技术,车仪田已完成前瞻性布局,累计形成20余项核心技术,包括授权发明4项,实用新型8项、软件著作权11项,另有5项发明公布,为我国实现自主可控的半导体设备技术体系提供了坚实支撑。

市场认可度持续提升

随着产品性能的不断提升,车仪田的市场份额也在稳步增长。目前,公司产品已成功进入北方华创、中微半导体、拓荆科技、稷以科技等国内半导体设备龙头企业的供应链体系,成为其重点供应商和战略合作伙伴。2022年至2024年,连续三年车仪田荣获北方华创“金牌供应商”、“战略供应商”称号。

“车仪田的终点检测设备不仅精度高、灵敏度强、可靠性优异,更重要的是能够根据我们的特殊需求快速提供定制化解决方案,”某半导体设备厂商负责人表示,“这与国外供应商标准产品交付周期长的模式形成鲜明对比”。

上海车仪田科技有限公司凭借其专业能力与技术创新能力,在国内半导体产业链中扮演越来越重要的角色。据了解,公司近三年营收复合增长率高达161%,2024年,其主导产品OES终点检测系统国内市场占有率已突破20%,成为该细分领域名副其实的领先企业。

此外,车仪田以突出的创新实力吸引了多家知名行业投资机构的关注。成立近三年来,公司已完成A轮、B轮及B+轮融资,累计金额近2亿元,当前市场估值已超过10亿元。

展望未来:从国产替代到全球竞争

上海车仪田科技有限公司的产品已先后通过多项国际SEMI标准认证与欧盟CE认证,具备符合国际规范的资质与质量保障。作为该细分领域的领导者与创新者,公司确立了清晰的发展战略:在持续巩固国内市场竞争优势的同时,积极拓展国际市场,推进全球化布局。

关于上海车仪田科技有限公司

上海车仪田科技有限公司成立于2022年,致力于半导体设备专用光电控制子系统的研发与制造。公司在等离子体光谱分析、高精度温度测量及控制、气体液体浓度分析等技术领域提供在线式检测零部件和子系统解决方案。其产品广泛应用于半导体芯片制造的核心工艺环节,包括刻蚀、去胶、薄膜沉积(外延)、热处理、清洗等。

公司目前已荣获“国家高新技术企业”和上海市“专精特新”中小企业认定,并于2024年成功入选上海市科技型中小企业技术“创新资金”项目、张江国家自主创新示范区专项发展资金重点项目(高成长企业)立项等,展现出良好的技术创新能力与发展潜力。

免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

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