在全球半导体产业持续变革与重构的背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石，其战略地位愈发凸显。随着地缘政治博弈加剧、技术迭代加速，以及半导体供应链本地化趋势，使得保障供应链安全与韧性成为行业核心议题。与此同时，中国半导体产业展现出强劲发展动能，正迎来加速“出海”的关键窗口期。
在这一背景下，由世界集成电路协会（WICA）指导，2025国际半导体供应链大会组委会主办，士集协（上海）半导体科技有限公司承办的“2025国际半导体供应链大会”将于9月10日至11日在中国深圳隆重召开。大会以“把握芯片出海机遇 共筑供应体系安全”为主题，旨在共同探讨在复杂国际形势下，如何保障半导体供应链安全，推动中国半导体企业出海合作，促进全球半导体产业的健康、稳定、可持续发展。
本次大会广邀全球半导体业界精英，政府主管部门领导、行业权威专家、半导体产业链上下游龙头企业代表齐聚一堂。这场汇集了国内外半导体产业资源的高规格、国际化的盛会，将为企业搭建产业链交流与供应链合作平台，助力国内半导体企业把握全球产业链重构机遇，提升国际竞争力与市场渗透力。
会议内容亮点纷呈，议题设置紧扣行业热点与发展趋势。本次大会深度聚焦供应链安全，针对技术瓶颈、产能调配、成本控制等痛点问题，分享头部企业成功经验，对接合作机会，共探全球半导体供应链重构背景下的挑战与应对策略。同时，依托WICA的全球影响力与企业资源，广邀全球半导体通路商与采购商与会，解析海外市场情况与各国营商环境，与本土企业代表共话国际市场拓展策略，为中国企业出海提供有力支撑。
为更好地展示行业发展成果与标杆力量，WICA将于大会期间重磅发布《2025全球半导体供应链发展白皮书》，对全球半导体供应链现状、趋势进行全面梳理与分析。大会还将揭晓并颁发多个维度的年度行业权威榜单，旨在树立行业典范，引领产业健康发展。
此外，大会同期开设展览展示区，通过“展板+实物展品+大屏演示”等方式，集中呈现产业链上下游知名企业在设计、制造、封装测试、设备材料等环节的最新产品与解决方案，助力企业与潜在客户、合作伙伴进行面对面的沟通交流，精准对接市场需求。
在技术迭代与地缘政治格局重塑的挑战下，中国半导体产业正从“被动应对”走向“主动破局”。“2025国际半导体供应链大会”将汇聚全球创新力量，凝聚共识，为构建更开放、更具韧性的全球半导体供应链生态注入强大动能。大会组委会诚邀各界同仁拨冗莅临，共襄盛举，共谋发展，携手把握芯片出海新机遇，合力谱写供应安全新篇章！
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