9月22日，世界集成电路协会（WICA）发布了《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》，报告显示，近两年，随着生成式人工智能出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济时代迎来新的发展机遇。大模型参数数量大、训练数据量大、模型复杂度高等特征对计算资源需求不断加强，高性能计算能力、大量存储空间、快速信息传输成为大模型训练和运行的计算核心要素，加大了对高性能半导体产品需求。同时，存储器价格受市场需求刺激影响下从低位逐渐回升，销量开始释放，实现量价齐升。2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%。2025年，创新的架构和数据处理方式推动大模型进入下一阶段，数据处理新范式优势逐渐凸显，将持续推动算力、存力的布局，下游应用AIPC、AI手机、AI耳机等新兴产品将迎来大规模应用，将成为半导体市场提升新增长点，预计2025年全球半导体市场规模将提升到7189亿美元，同比增长13.2%。
图1:2021-2025年全球半导体市场规模及增速
数据来源：WICA
为充分评估全球主要集成电路产业城市综合竞争力，WICA采用4个一级指标、20个二级指标构建集成电路产业城市综合竞争力评估指标体系，从产业竞争力、环境竞争力、产业支持、区域影响4个方面进行综合评估。综合结果显示，圣克拉拉、新竹、首尔、上海、圣何塞、东京、埃因霍温、北京、新加坡、奥斯汀位居全球集成电路产业综合竞争力百强城市前十名。
表1:2025全球集成电路产业综合竞争力百强城市
资料来源：WICA
从2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市的区域分布来看，依然是亚洲地区城市最多，为61个，北美地区上榜城市为26个，欧洲地区上榜城市为13个。从国家和地区来看，2025年入围全球集成电路百强城市最多的国家是中国大陆，共有27个城市入选，美国排在第二位，共有26个城市入选，其次分别为韩国、日本、中国台湾以及马来西亚，入选城市数量分别为9个、8个、5个和4个。
从中国大陆入围全球集成电路产业综合竞争力百强城市的分布看，长三角区域城市数量依然最多，入围城市达到9个，环渤海地区、珠三角地区、中西部地区入围城市数量相同，均为6个。具体来看，中国大陆集成电路产业综合竞争力百强城市排名为前十位的分别为上海、北京、无锡、深圳、苏州、成都、武汉、南京、合肥以及杭州。其中上海、北京、无锡、深圳依然作为国内集成电路产业发展第一梯队，持续入围全球前二十强，而北京在2025年超过新加坡成为全球第八、无锡则在2024年全球排名第15位的基础上，进步三位，位列第13位，深圳进步至第16位。杭州集成电路产业发展首次进入中国十强。
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世界集成电路协会是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性行业组织，涵盖半导体、软件、解决方案、系统和服务等多个领域。协会主要关注、研究半导体产业链核心环节、下游应用市场、全球贸易、人才教育等领域，致力挖掘集成电路产业新技术、新模式、业态，加速建设世界半导体产业生态圈，建立健全全球半导体企业间长效交流机制，推动全球半导体领域分工协作，实现资源有效配置，为相关领域各企业快速发展提供支撑。
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