9月20日，上海超硅官方公众号发布消息称，公司自主研发的三项科技成果正式通过国家工业和信息化部批准，荣获由国家工业信息安全发展研究中心颁发的《科学技术成果登记证书》。公司表示，这一荣誉不仅标志着公司在半导体硅片及相关核心装备领域的技术积累和创新成果获得国家级权威认可，更是公司研发体系建设与产业化能力提升的重要里程碑。
2025年9月11日，国家工业信息安全发展研究中心在北京组织召开了科技成果评价会。经评价委员会全面审查与讨论，一致认为上海超硅所提交的成果资料完整、数据详实，成果具有自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，具备显著的经济社会效益和广阔的应用前景。
此次获证的三项成果包括“先进制程用单晶硅生长炉系统及晶体生长技术的研发、集成与应用”、“集成电路先进制程用300毫米硅片制造系统及规模化生产技术”以及“绝缘体上硅（SOI）专用装备系统及规模化生产工艺技术”，涵盖了晶体生长、先进制程用硅片制造和绝缘体上硅片（SOI）制造关键装备、工艺技术等环节，体现了公司在先进制程集成电路硅片制造的装备以及种类、核心工艺等环节中的自主掌控能力与系统化布局，更体现了公司可持续发展技术的核心能力。目前，相关产品已在全球一流客户中成功应用，反馈良好。
上海超硅成立于2008年，是一家专注于大尺寸半导体硅片研发与生产的高科技企业。经过十余年发展，公司已成为国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一，并成功进入国际一流集成电路企业的供应链体系并向其批量供应产品，为国内先进制程集成电路产业链的自主可控奠定了坚实的基础。
目前，公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。其产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片。
2025年6月，上海超硅IPO申请已获上交所受理，公司拟募集资金49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金。这一举措将进一步提升公司的技术实力和市场竞争力。
上海超硅表示，作为致力于通过装备技术进步带动产品持续发展的集成电路用200毫米、300毫米硅片制造商，公司始终致力于核心装备、工艺技术、产品种类、先进工程等方面的持续性技术创新以及相关领域的基础研究和创新开发。
