七月以来，在大模型密集发布与美股科技企业中报集中披露的双重推动下，海外算力产业链持续走强。作为业绩确定性较高的核心赛道，算力领域的服务器、PCB、光模块等关键资产自七月起涨幅显著：服务器板块的工业富联 7 月以来累计涨幅达 131%；PCB 板块的鹏鼎控股与光模块板块的新易盛期间涨幅分别为 66% 和 100%（数据来源：iFiD，民生证券研究院，统计截至 8 月 20 日）。
在此背景下，市场积极探寻新投资方向，而液冷作为与 AI 浪潮深度绑定的核心板块，凭借明确的技术趋势与加速落地的行业进展，成为当前市场关注的新焦点。
广东博众分析指出，液冷板块近期迎来多重边际变化，商业化进程提速，技术路线清晰。2025 年作为液冷技术从 0 到 1 突破的关键元年，在产业升级与技术迭代驱动下，液冷有望成为 AI 产业下一阶段发展的核心主战场。
液冷边际向好：海外龙头业绩调升 新品密集落地
海外液冷龙头业绩指引上调，AI 浪潮助推液冷需求持续高涨。7 月 30 日，Vertiv 发布 2025 年第二季度财报，当期实现营收 26.38 亿美元，较此前指引超出 2.88 亿美元；与此同时，公司同步上调 2025 财年多项核心指标指引，其营收指引从原先的 93.25-95.75 亿美元提升至 99.25-100.75 亿美元。同时，公司订单保持稳步增长，过去 12 个月订单规模同比增幅达 11%。
产业端进展加速，近期适配液冷技术的交换机、GPU 等核心产品密集推出，液冷领域边际变化事件持续涌现，配备液冷散热方案正逐步成为算力产业链的主流发展趋势。在 COMPUTEX2025 展会上，英伟达发布全新 GB300 NVL72 平台，该平台采用全液冷机架式设计，整合了 72 个 Blackwell Ultra GPU 与 36 个基于 Arm 架构的 Grace CPU，并专门针对测试时间扩展推理场景进行优化。7 月初，CoreWeave 已接收并部署全球首批基于 GB300 NVL72 的 AI 服务器系统，标志着 GB300 系列产品正式进入商用阶段，AI 数据中心已迈入系统级液冷创新的新阶段。
液冷底层逻辑：功耗提升与 PUE 政策双重驱动
ØGPU 功耗增长推动液冷成为刚需。当 GPU 功耗突破 700W 时，风冷已难以满足散热需求，液冷成为必要配置。以英伟达为例，每代芯片升级伴随 300-400W 功耗增长，B200 单芯片功耗达 1000W，从该型号起液冷成为标配。单机柜功率达 35KW 时液冷需求显著提升；AI大模型训练则要求多卡互联以实现计算效率最大化，英伟达的GB200 NVL72 单机柜搭载 72 张 GPU，功率达 140KW，下一代 Rubin 或采用 288 卡设计，将持续推动液冷成为 AI 服务器散热标配。
PUE 政策收紧倒逼液冷技术落地。多国及国际组织出台严格的电能利用效率（PUE） 管控政策：我国要求 2025 年新建大型数据中心 PUE＜1.3，“东数西算” 工程对八大节点数据中心更严格（西部＜1.2、东部＜1.25）；美国要求新建数据中心 PUE＜1.4，老旧改造＜1.5。液冷技术可有效突破传统散热瓶颈，据《绿色节能液冷数据中心白皮书》，液冷设备替代空调后，耗能占比降至 9%，数据中心 PUE 可稳定控制在 1.2 以下。
液冷供应链：海外龙头领航 国产力量崛起
液冷数据中心产业链涵盖上游液冷零部件、中游液冷服务器及基础设施、下游数据中心用户。机柜液冷作为完整系统解决方案，具备此类能力的企业将更具竞争优势，同时零部件厂商也在加速推进认证进程。上游核心零部件包括冷板、UQD、manifold、CDU、连接器、电磁阀、TANK 等；中游以浪潮、联想等服务器制造商，及曙光数创、英维克、申菱股份等液冷解决方案提供商为核心；下游主要覆盖互联网厂商、三大运营商、政府及科研院所等机构。
广东博众分析总结：
当前AI发展的核心瓶颈在于“功率矛盾”——随着AI芯片算力提升，高功耗引发的散热问题严重制约性能释放。液冷技术正是破解这一矛盾的关键路径，有望显著提升散热效率。我们看好AI发展对液冷应用的正向推动，预计数据中心液冷产业链将进入高速增长的“黄金时代”。
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