近日，由邦彦技术股份有限公司联合钉钉、天耘科技共同举办的“云PC制造业数智化体验日”活动，于深圳龙岗邦彦绿谷产业园区圆满落幕。本次活动汇聚了近50位来自智能制造、电子信息、生物医药等领域的企业高管、CIO与技术专家，通过展厅参观、产品深度体验及主题交流，共同探讨制造业在数字化背景下的转型路径与落地实践。
下午的展厅参观与产品体验环节中，邦彦技术产品市场部总监钟华程引导与会嘉宾近距离了解邦彦云PC全链路产品矩阵——涵盖计算刀片服务器、轻量化用户终端、运维管理平台及单向隔离网闸等，生动呈现了“云上真机”架构的技术创新。
现场演示环节集中展现了邦彦云PC的核心功能：通过将传统物理主机转化为集中部署于数据中心的计算刀片，用户终端仅需连接键鼠、显示器等外设，即可获得媲美本地PC的流畅操作体验。在多网办公场景下，不同安全等级的业务网络实现物理隔离，终端仅传输外设信号，彻底杜绝网络渗透风险；跨网单向传输功能则支持从互联网向内网的安全数据流转，反向传输严格禁止，为制造企业核心数据构筑坚实安全屏障。多位嘉宾在亲身体验后表示，邦彦云PC在延续传统操作习惯的同时，有效解决了多网办公的安全痛点，高度契合制造企业的实际办公需求。
（WBCIO协会会长周国华致欢迎辞）
（邦彦技术产品市场部总监钟华程分享主题演讲）
在随后的产品交流会上，钟华程指出，邦彦云PC是基于“云上真机”理念打造的下一代商用计算机产品。该产品通过计算刀片模块化设计，全面支持Intel及信创CPU配置，硬件可灵活选配，用户账号与计算资源精准绑定，实现跨终端环境同步，保证了流畅的原生化使用体验，几乎无需额外学习。同时，它构建起覆盖传输、存储与访问的全链路安全防护体系，采用端到端加密、云端集中存储、外设精细管控与多重备份机制，并全面适配主流信创操作系统，为企业数据安全与合规提供了坚实保障。系统还支持用户通过单个终端接入多个物理隔离的网络，实现跨安全域的多业务并行处理，配合自动焦点识别的键鼠操控，显著提升协同效率。
在运维方面，邦彦云PC提供多种一键式自动化管理功能与综合态势监控平台，轻松实现设备全生命周期管理。此外，产品具备绿色节能特性，可智能调度计算资源以降低能耗，并支持多平台客户端接入，全面满足制造企业跨地域、跨厂区的灵活办公与协同需求。
活动尾声，与会嘉宾围绕云PC在离散制造、流程工业等具体场景的落地挑战展开深入探讨。多位制造企业IT负责人表示，邦彦云PC的信创适配能力与多网安全隔离特性，精准回应了行业对信息安全的迫切需求，而其低运维成本与高扩展性，则为企业的数字化转型提供了可持续的办公基础支撑。
此次 “云 PC 制造业数智化体验日” 的成功举办，不仅展现了邦彦云 PC 在制造业办公场景的独特价值，更推动了云桌面技术与制造行业需求的深度融合。未来，邦彦技术将继续联合生态伙伴，深耕制造行业数智化转型需求，以更优质的产品与服务，为制造企业筑牢信息安全防线，加速行业办公场景的数智化升级。
