作为国内较早聚焦机器人核心芯片研发的企业，一微科技的技术积淀与市场地位在行业内早有共识。活动现场，一微科技总裁姜新桥在回顾企业十一年发展脉络时透露，自成立以来，一微始终以"用芯定义机器人"为核心理念，以自主研发的机器人主控芯片为技术底座，持续向下深耕传感器、算法等底层创新，同步布局家用、商用及工业级全场景应用，逐步成长为机器人专用芯片领域市场份额领先的企业。其技术积累不仅支撑了下游产品智能化水平的跃升，更推动了"智能移动"能力从单一功能向多场景适配的跨越，为用户探索机器人应用边界提供了关键底层支撑。
此次品牌焕新与行业首推AM970和uSLAM（ultra fusion SLAM)技术平台，被业内视为企业从"技术深耕者"向"平台引领者"转型的标志性动作。
行业观察人士指出，在机器人产业从"单品智能"向"系统智能"升级的关键期，一微科技通过战略升级与新品推出，有望进一步打通芯片、算法与场景应用的协同链路，为智能移动机器人技术平台的标准化、生态化发展注入新动能。未来，随着其在全场景技术平台的持续布局，或将对全球机器人产业链分工与技术迭代产生深远影响。
uSLAM（ultra fusion SLAM)技术平台，重塑全场景智能边界
作为本次发布会的技术重头戏，一微科技新产品AM970全场景智能机器人技术平台产品正式亮相，标志着一微在机器人感知与决策核心能力上的又一次重大飞跃，以行业领先的AI技术，不断产业从全局建模时代向AI语义地图时代跨越。
一微科技新推出的AM970全场景智能机器人主控SoC，以先进工艺实现5T NPU强劲算力，可同步处理6路高清视频流，有效破解机器人复杂环境感知与实时决策的算力瓶颈；支持的芯片级联扩展特性，既能满足消费级机器人轻量化、低功耗需求，也能通过级联应对工业级高负载场景，实现从消费端到工业端的全场景无缝适配，为智能移动机器人技术平台升级提供关键硬件支撑。
多维感知方面，AM970全场景智能机器人技术平台实现了毫米级精度环境模型构建，且全速运转时对CPU算力零侵占。搭载了高鲁棒性、高精确度、高帧率三擎驱动下的六目融合相机，可以在复杂光线条件下对静态或动态障碍物进行高精度避障，做到“全方位无死角捕捉盲区”，赋予机器人“看懂”世界的深度感知能力；其配套视觉模组适配全场景机器人应用，实现即装即用，大幅提升开发效率与产品落地速度。
锻造全栈技术链，赋能千行百业
以AM970全场景智能机器人技术平台产品的发布为最新注脚，一微科技从早期用‘芯’串联‘芯片-算法-系统解决方案’全链路技术链，真正升级为以智能移动机器人技术平台为核心的开放赋能体系。
凭借在机器人基础移动技术上的深厚沉淀及其内在的通用性与可迁移性，一微科技的技术平台展现了强大的跨场景赋能潜力。其核心的环境感知算法、运动规划系统、高精度控制执行模块构成的技术引擎，可高效将智能清洁机器人领域验证成熟的技术积累，快速复制适配到割草机器人、商用配送机器人、工业AMR（自主移动机器人）等新兴、高增长品类，持续向更广阔的智能移动机器人领域及具身智能方向拓展边界。
开放平台驱动产业协同跃升
“未来，一微科技表示将持续锚定‘机器人+AI’战略，以‘成为智能移动机器人技术平台企业’为方向，构建从算法到硬件的全链路能力，持续赋能产业链伙伴打破技术壁垒、共享生态红利。”一微科技总裁姜新桥在阐述新战略时着重强调开放生态的重要性。一微科技机器技术平台生态与联发科手机生态平台、英伟达CUDA生态有异曲同工之处：以高算力“大小脑”（机器人主控芯片+AI算法）为底层引擎；以开放软件平台为连接枢纽，最终构建“算法＋传感器＋硬件”三位一体的生态体系。
一微科技的生态赋能价值已获市场充分验证。目前，其机器人专用主控芯片及解决方案已深度赋能国内外众多知名品牌，在全球清洁机器人市场，一微科技以超过50%的品牌覆盖度领跑行业，并凭借“SLAM主控”这一核心技术优势稳居全球市场占有率榜首。
升级为技术平台企业后，一微科技将更加致力于联动生态伙伴，共筑产业生态共同体。通过提供模块化、高效部署、适配各类场景的软硬件一体化平台方案，大幅降低合作伙伴在机器人移动能力开发上的技术门槛、时间成本和资源投入，使其能专注于特定场景的应用创新与用户体验优化，共同加速智能移动机器人在各行业的普及与深化。
芯机融合绘就中国智造新图景
从“一微半导体”到“一微科技”，其品牌跃迁的背后，是中国机器人产业从“跟跑”到“领跑”、从“单品爆款”到“平台化生态”跨越的缩影，更是半导体技术与机器人全栈技术深度融合这一赛道逐步走向成熟的标志。一微科技的品牌升级与AM970全场景智能机器人技术平台产品的发布，不仅是一次技术实力的集中展现，更是一次产业角色的战略重构。它标志着中国机器人核心技术的提供者，正以更开放的姿态、更强大的平台化能力，赋能全产业链，驱动智能移动机器人技术在多场景落地生根。
随着AM970这类具备全场景适应能力和强大AI算力的专用芯片落地，以及一微科技开放技术平台的持续进化，“芯机融合”或将成为产业发展的主旋律，半导体技术将为机器人提供性能跃升的底层基石与算力保障，而机器人复杂多变的应用场景与海量数据反馈，又将倒逼芯片架构与算法持续创新。二者深度协同，将加速推动机器人从单一功能执行向环境深度理解、自主决策与多机协作的智能化高阶阶段演进，为具身智能的未来铺平道路。
