9月29日晚间，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”或“公司”）披露《关于2024年度向特定对象发行A股股票发行结果暨股本变动公告》《2024年度向特定对象发行A股股票上市公告书》，宣告公司定增事项圆满完成。作为公司上市以来的首次再融资，此次定增不仅实现了资本运作的重要突破，也标志着盛美上海战略发展进入新阶段，充分体现了资本市场对公司核心竞争力和未来成长性的高度认可。
以自研技术驱动新技术、新产品优化迭代，业绩数据受益获持续增长动力
盛美上海作为半导体设备行业的领军企业，成立以来始终坚定笃行“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，专注半导体专用设备的生产、研发，不断升级、迭代产品技术，并保持高水平的研发投入，实现技术、工艺的长期积累和应用。2022年至2024年，公司研发投入分别为4.28 亿元、6.58 亿元、8.38亿元，呈现逐年上升的发展趋势。今年上半年，公司研发投入达到5.44亿元，同比增加39.47%，占公司同期营业收入的16.67%。
在不断加大研发投入的基础上，公司还积极完善研发团队架构，持续培养和引进全球行业内的专业人才。截至2025年6月末，公司研发人员达1,080人，占公司员工总数的48.96%，较上年同期增长了39.18%。公司及其子公司累计申请专利1,800项，已经获授专利494项，其中发明专利共计489项，境内授权专利189项，境外授权专利305项，在同行企业中名列前茅。
受益于公司研发实力持续提升，公司在技术应用及产品落地方面也屡屡取得丰硕成果。今年3月，公司单晶圆高温硫酸过氧化混合物（SPM）设备成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证；6月，ECP设备1500电镀腔顺利交付；7月，对用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级，满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求；9月，首台高产能KrF 工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF系统顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，并推出用于化合物半导体金蚀刻工艺的Ultra ECDP电化学去镀设备。
上述持续不断的技术迭代及新产品推出，充分完善了盛美上海的技术水平及产品矩阵。据悉，目前盛美上海已布局七大板块产品,包括清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备和面板级封装设备,可覆盖市场约200亿美元。
从公司2025年半年度报告可见，技术的突破与产品矩阵的完善已成功转化为公司强劲的业绩增长动力。今年上半年，公司实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%；归属于上市公司股东的净利润为6.96亿元，同比增长56.99%，业绩涨势强劲。
定增获多方机构看好，募投项目推动跻身行业第一梯队
公司本次定增预案披露后，即引发众多机构密切关注。2026年6月，公司获得本次定增证监会注册批复文件后，正式启动发行事项。至9月10日（T日）共有17名认购对象申购报价，本次发行对象最终确定为17家，发行价格116.11元/股。本次再融资公司共计向特定对象发行股票约3,860.13万股，募集资金总额约人民币44.82亿元，净额约人民币44.35亿元。
上述17家发行对象中不乏上海浦东新兴产业投资有限公司、财通基金、诺德基金、华泰资管、易方达基金、兴证全球基金等地方国资及大平台，充分彰显了市场对盛美上海发展潜力的坚定信心。
根据公司此前披露信息显示，公司此次将把募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目及补充流动资金，进一步增强公司在半导体专用设备领域内的研发实力，巩固公司的技术壁垒，助力平台化战略实施。“研发和工艺测试平台建设项目”将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，加速推动公司平台化战略目标的实施。“高端半导体设备迭代研发项目”则主要通过购置研发软硬件设备，配备相应研发人员，针对公司已形成设备整体设计方案的项目开展进一步迭代开发，保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权，助力公司扩大中国市场和开拓国际市场，推动公司进一步发展壮大。新项目实施后，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，助力公司持续推出更多满足不同客户对半导体设备的需求，加速推动公司平台化和全球化战略目标的实现，从而跻身全球集成电路设备企业第一梯队。
同时，公司还表示，此次发行募集资金到位后，公司资产总额和资产净额均会增加，营运资金得到进一步充实，从而优化公司的资本结构，进一步改善公司财务状况，提高公司抗风险能力，促进公司长期可持续发展。
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