在电子信息产业加速迭代的浪潮中，PCB行业近期喜讯频传。生益电子、胜宏科技等龙头企业相继披露的半年报预告，均以远超市场预期的业绩表现交出亮眼答卷，彰显出产业链下游旺盛的需求活力。其中，胜宏科技的市场热度尤为突出，在业绩预告释放积极信号后，公司股价在今日盘中强势拉升，创下历史新高，不仅成为资本市场对PCB赛道信心的直观写照，更折射出整个电子材料产业链从上游核心材料到下游终端应用的良性循环态势，为行业高质量发展注入强劲信心。
随着以智能手机、服务器、车载电子为代表的智能电子产品快速升级，电子信息产业正推动数字电路加速迈入高频信号传输与高速信息处理的新阶段。这一趋势倒逼PCB产业向高频高速方向深度演进，未来电子产品对“短小、轻薄、高频、高速”的性能诉求，将持续牵引覆铜板技术不断突破升级。
市场规模的扩张印证了这一趋势的确定性。据QYResearch统计及预测，2023年全球高频高速覆铜板市场销售额达34.79亿美元，预计2030年将飙升至70.78亿美元，年复合增长率（CAGR）为11.2%（2024-2030）。中国市场增长更为迅猛，买化塑研究院数据显示，受益于5G基站建设及数据中心升级，2023年我国高频高速覆铜板市场规模已达300亿元，同比增长20%，预计到2025年，这一规模将突破450亿元，成为全球增长的核心引擎。
然而，当前中国高端覆铜板树脂的进口依存度仍超80%，预计到2025年，这一规模将突破450亿元，成为全球增长的核心引擎。在此背景下，苊烯（EX）材料的诞生具有战略意义。一方面，它能筑牢产业链安全屏障；另一方面，在政策推动半导体材料国产化率从当前15%提升至2025年30%的目标下，苊烯作为核心突破点，将为国内电子材料产业的自主可控注入关键动能。
华西电子发布的研报指出，根据产业链反馈，今年起，日本头部企业的M8及未来M9产品，所使用的树脂正全面转向国内苊烯（EX）产品供应商，且台系、韩系头部公司也在积极导入和认证EX树脂中。将苊烯（EX）树脂其用于极低损耗级别的高速覆铜板，制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。苊烯基覆铜板在人工智能、服务器、车载电子以及5G通信领域的高多层、高频高速化线路板中具有广阔的应用前景。
苊烯（EX）材料的突破，不仅标志着中国在高端覆铜板树脂领域打破了长期被海外垄断的格局，更预示着国内电子材料产业将迎来新一轮发展机遇。随着海外头部企业加速导入、国内政策持续加码，以及下游高频高速覆铜板市场的爆发式增长，苊烯产业链有望形成“技术突破－市场放量－成本优化－再创新”的正向循环。这一循环将推动中国高端覆铜板树脂进口依存度逐步下降，助力实现产业链自主可控，同时为国内相关企业打开成长空间，在全球电子材料竞争中占据更主动的地位。未来，随着国产替代进程的深化，中国电子信息产业的核心竞争力将进一步提升，为全球电子产业链的稳定与创新贡献“中国力量”。
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