紫光芯能亮相2023国际电动汽车智能底盘大会并发表主题演讲

8月23日，由中国汽车工程学会主办的2023国际电动汽车智能底盘大会暨世界智能电动车先进技术展览会（ICHASSIS&WSCE）在深圳会展中心拉开帷幕，紫光芯能携最新技术成果精彩亮相，全方位呈现紫光汽车电子领域的创新应用；同时，公司首席市场营销官王旭芳应邀出席高峰论坛，发表《汽车半导体现状和紫光汽车芯片量产之路》的主题演讲。

成果展示丨汽车域控芯片

国内首款通过百万公里路试

随着汽车新四化的深入发展，汽车与能源、交通、信息通信、芯片等技术加速融合，以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭代，并加速在智能电动汽车上搭载应用。本次展览活动，围绕整车及智能底盘关键核心技术，覆盖汽车电动化和智能化技术相关展品，吸引了70余家整车及核心零部件企业，近5000名专业观众参观。

作为紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心产业，紫光芯能在本次活动上重点展示了国内首颗通过百万公里路试的汽车域控芯片——THA6系列、基于该芯片的整车控制器、发动机控制器、电驱控制器、变速箱控制器等解决方案，众多专家、学者、媒体及观众驻足交流。

THA6系列芯片承载着国家战略规划，通过车规级芯片设计、研制、测试、认证，具备高实时、高可靠、高安全、强大通信接口、丰富外设资源和大容量嵌入式存储等性能优势，充分支持下一代E/E架构对主控芯片的严苛需求，可应用于新能源车动力域 VCU、BMS、电机控制、传统燃油车动力域 ECU 、ADAS控制器，以及未来的分布式域控、中央域控等领域。

THA6芯片产品优势

高实时性：多核+高算力CPU+高度本地化处理模块架构，降低CPU运算负载

高可靠性：通过ACE-Q100 Grade1认证，支持-40~125℃工作温度，150℃结温

高信息安全：支持国际、国密主流算法，通过eVita-Full级信息安全认证

高功能安全：通过ISO26262 ASIL-D级别功能安全流程和产品认证

强大通信接口：1Gbps以太网、CAN-FD以及LIN等通信接口

外设和存储：丰富的AD资源和GTM，高达10MB PFlash

此外，该产品完成了芯片器件、芯片系统、控制器部件、整车4个层级的全面测试，并开发了符合AUTOSAR标准的MCAL、操作系统等相关软件及配套工具，构建了较完善的生态工具链，可提供芯片硬件+基础软件+参考设计的灵活解决方案。

论坛观点丨协同并进

助推国产汽车MCU芯片量产

8月24日，在同期举办的开放式高峰论坛上，紫光芯能首席市场营销官王旭芳针对“新型电子电气架构与车规芯片发展解决方案”的议题，深入分析了全球和中国汽车半导体市场现状和未来机遇，他指出：“未来对汽车芯片的需求，无论数量还是价值的体量上会同步增长，而高端MCU芯片市场国内产品比较薄弱，要解决这一问题，需要行业协同并进，打造有核心竞争力的产品。”

“我们从降低客户开发成本、使用风险等角度出发，推出的这款高可靠、高安全、高性能的汽车高端MCU芯片——THA6，已经跟合作伙伴有一些落地案例，在整个动力控制、底盘、电驱、发动机等领域也会陆续量产。”不仅于此，围绕汽车应用场景，紫光芯能打造了以MCU主控和域控芯片为中心，以周边产品为基本点的产品矩阵，可提供不同的芯片选型和解决方案，致力于为客户提供省心、放心的全方位服务。