12月10日，海目星（688559）在投资者互动平台确认，公司应用于液冷微通道盖板（MCL）的激光设备已获订单并完成出货。
液冷微通道盖板是AI芯片散热的核心部件，其通过在芯片封装层集成微米级冷却流道，使冷却液直接与芯片热源接触，从而实现高效散热。该技术大幅突破传统散热方案的效率瓶颈，已成为算力硬件升级的关键配套环节。
随着AI算力需求爆发，芯片热设计功耗（TDP）持续攀升，传统风冷在机柜功率密度超过30-40kW时，其效率和经济性便难以为继，液冷已成为突破散热瓶颈的必然选择。东吴证券研报指出，伴随芯片升级迭代，功率密度激增，相应液冷价值量也会随之快速增长，以GB300-GB200服务器为例，机架液冷模块价值量有望增长20%以上，未来随着rubin架构升级，液冷价值量有望进一步提升。预计到2026年，仅ASIC与英伟达芯片对应的液冷系统市场规模预计将分别达353亿元和697亿元。
近期市场消息人士透露，海目星已接入北美大客户供应链体系中，结合互动平台回复，不难推测出，或许正是给包括全球AI芯片巨头英伟达在内的芯片企业供应设备，而这也将给公司发展注入更大的想象空间。
液冷微通道盖板制造对加工精度、一致性要求严苛，作为国内领先的激光及自动化装备供应商，海目星此次订单落地与出货，表明其已切入液冷这一千亿级高景气赛道。未来凭借先发优势，有望深度受益于液冷市场的爆发式增长，为公司业绩增长注入新动能。
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