11月17日晚间沃格光电发布公告称，公司第五届第一次董事会会议于2025年11月17日在公司会议室以现场方式召开。会议审议了《关于选举公司第五届董事会董事长的议案》、审议通过《关于选举公司第五届董事会专门委员会委员及主任委员的议案》、审议通过《关于聘任公司总经理的议案》等文件。公司第五届董事会专门委员会委员任期自公司第五届董事会第一次会议审议通过之日起至第五届董事会任期届满之日止。其中，公司审计、提名和薪酬与绩效考核委员 会中独立董事均占半数以上，并由独立董事担任主任委员（召集人），且审计委员会的主任委员李汉国先生为会计专业人士，符合相关法律法规、《公司章程》及公司董事会专门委员会议事规则的规定。
沃格光电本届董事会选举，最引人关注的是聘请电子信息领域知名专家王宁先生为公司独立董事，聘任王鸣昕先生为公司非独立董事、首席战略官。王宁在电子信息行业深耕35年，将以其丰富的行业经验和资源为沃格光电的发展注入新动力，二人专业背景与沃格光电在半导体显示的战略布局高度契合。
今年9月份，中国电子商会会长王宁一行考察调研沃格光电，王宁调研时表示，“沃格是一家非常有前途的科技公司，希望你们加强与上下游产业链，特别是设备厂商的深度合作，形成世界领先的核心竞争力。”当了解到江西德虹产线所用设备大部分都是沃格与设备厂商共同定制开发时，王会长殷切鼓励沃格加强核心技术攻关和产业链的合作，持续推进GCP（玻璃电路板）的产业化应用，为中国的电子信息产业发展贡献更多沃格力量。
公告显示，王宁现任中国电子商会会长，中国人民大学经济学学士，高级经济师、行业知名专家。1971年-1978年就职于第四机械工业部国营第797厂工作；1978年-1982年在中国人民大学一分校政治经济学专业读书；1983年-1990年就职于原电子工业部销售局，担任办公室副主任；1990年-1992年就职于全国家电管理中心，担任管理处处长；1993年至今就职于中国电子商会，担任副秘书长、秘书长、常务副会长，现任会长；2016年至今受聘任江西财经大学客座教授，现任深圳科安达电子科技股份有限公司独立董事、深圳市广和通无线股份有限公司独立董事等职务。
据悉，中国电子商会是世界电子论坛组织（WEF）重要成员，与多国电子商会、协会和政府相关机构，如美国电子工业联盟、美国消费技术协会、日本电子信息技术协会、韩国电子产业振兴会、日本通信贩卖协会以及美国商务部、德国投资贸易署等保持着密切合作和良好的业务关系。
王鸣昕先生，2018年12月毕业于东南大学，工程学院硕士；现东南大学电子科学与工程学院在读博士研究生，正高级工程师，杭州电子科技大学客座教授。2013年09月至2015年09月任中电熊猫液晶显示科技有限公司面板设计部阵列设计主管职位；2015年09月至2020年09月任华东科技研发中心面板设计部副部长职位；2020年09月至2025年09月任中电鹏程智能装备有限公司副总经理、首席科学家等职位。现任江西沃格光电集团股份有限公司首席战略官。
资料显示，沃格光电公司成立于2009年，公司在16年的发展过程中，一直致力于玻璃精加工及针对玻璃基材的精密集成电路金属化和巨量填孔，多层精密布线等全制程工艺。公司以传统玻璃精加工业务为基，向新一代半导体显示（Mini/Micro LED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI复合材料等产品扩展延伸，围绕玻璃基及先进光电材料进行相关多元化探索。公司已形成覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/MicroLED，以及玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域的产品体系，在技术研发与产业化运用方面持续突破，为显示面板、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案。
随着显示技术向更高精度、更优性能迈进，Mini LED作为连接传统LED与下一代Micro LED的桥梁，其技术路径的选择至关重要。在经历了PCB基板的初期探索后，玻璃基板正以其独特的优势，在MLED应用领域掀起一场深刻的变革，展现出清晰而分化的应用前景。在高端电视、专业显示器、电竞笔记本等领域，采用玻璃基板的Mini LED背光产品已从概念验证走向规模化量产。数千甚至上万分区的Mini LED背光电视已成为头部品牌彰显技术实力的旗舰产品。
值得关注的是，沃格集团在湖北天门投入打造全球首个TGV及玻璃线路板产业化全制程基地通格微，聚焦玻璃基电子线路板研发与量产，是全球唯一实现TGV（Through Glass Via）全制程技术自主可控的企业，创造三个全球第一：第—条量产线、第一大产能规模、第一完整的工艺链条。并在上述应用领域均已与国内外巨头企业开展项目，成为最快把玻璃基线路板进行多领域产业化商业化的企业。
当前，沃格光电已绘就玻璃基线路板的完整产业蓝图，是该领域全球极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司。凭借深厚的技术与经验积累，沃格光电解决了玻璃基板通孔及金属化过程中出现的诸多世界级难题，显著提升了产品生产良率和性能。其TGV技术可实现玻璃基板深径比150:1，最小孔径达3微米的通孔，PVD镀铜可达10微米的铜厚，从而支持高达四层以上的高精度、高难度的线路堆叠，满足电子信息多领域高密度互连的需求。其技术优势正在人工智能、5G/6G、CPO光电共封、航天卫星、MLED新型显示等高增长领域持续推进产业化落地。
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