在光通信电芯片领域，技术迭代与市场需求的双重驱动下，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）凭借前瞻性的战略布局、深厚的技术积累与持续的创新能力，在高端市场竞争中脱颖而出。今日，优迅股份正式接受上交所上市审核委员会审议，冲击“光通信电芯片第一股”，加速抢占行业发展先机，为我国光通信芯片国产化进程注入强劲动力。
企业基础：深耕光通信电芯片，产品实现全速率、多场景覆盖
数据来源：公司公开资料
作为国内光通信领域的 “国家级制造业单项冠军企业”，优迅股份自成立以来便专注于光通信电芯片的研发、设计与销售，历经多年深耕，已构建起覆盖全速率、多场景的产品矩阵。公司当前量产产品覆盖155Mbps至100Gbps速率区间，主要应用于电信侧、数据中心侧等核心领域，其中光通信收发合一芯片收入占比超80%，成为支撑公司业绩的核心支柱。在10Gbps及以下速率产品细分领域，根据ICC数据，2024年度公司市场占有率位居中国第一、世界第二，充分彰显了市场的领先地位。
行业机遇：高端芯片需求爆发，市场增长空间广阔
随着 5G-A、AI 智算中心、“东数西算” 等国家战略的深入推进，光通信行业对高速率、高性能芯片的需求呈爆发式增长。从行业宏观视角进一步审视，光通信芯片作为光通信产业的核心，其技术演进与市场格局深刻影响着整个通信生态的发展走向。在全球数字化转型浪潮下，数据流量呈指数级增长，5G网络深度覆盖、数据中心大规模扩张、工业互联网与物联网蓬勃兴起，对光通信系统的传输速率、容量、稳定性提出了前所未有的严苛要求，这也为高端光通信芯片市场创造了广阔的增长空间。
据LightCounting预测，2025-2030年光通信芯片组市场年复合增长率达17%，销售额将从2024年约35亿美元跃升至超110亿美元。其中，以太网、DWDM 细分市场主导增长趋势，数据中心集群互联驱动的 400ZR/ZR+、800ZR/ZR + 相干DWDM光模块需求激增，以及AI集群对高速率、高带宽光连接的强劲需求，都将成为25Gbps及以上高端光通信芯片市场爆发的关键驱动力。优迅股份提前布局高速率产品，契合行业发展大势，搭乘市场增长快车，有望在市场份额与经济效益上实现双丰收。
国产替代：突破技术垄断，高端产品增长势头强劲
25Gbps及以上速率电芯片作为高端市场的核心赛道，此前长期被境外厂商垄断。从国产替代进程来看，尽管我国在光通信领域取得长足进步，但高端光通信芯片长期被欧美企业垄断，成为制约产业自主可控发展的核心环节。
面对市场痛点与机遇，优迅股份洞悉市场趋势，前瞻性启动高端产品研发战略，率先突破技术壁垒，成为国内少数实现25Gbps及100Gbps速率产品批量出货的企业，打破国外技术封锁，对推动产业链国产化进程意义重大。
2023年，公司正式推出25Gbps产品，报告期内25Gbps及以上速率产品收入从9.64万元快速增长至85.93万元，2025年上半年更是达到167.08万元，超过此前三年收入总和，预计2026年全年将超6,000万元，展现出强劲的增长势头。
随着国内电信运营商、数据中心企业对供应链安全重视程度提升，以及国家政策对国产芯片的大力扶持，优迅股份凭借本土化研发、生产与服务优势，在国产替代浪潮中具备先发优势，有望持续扩大市场份额，加速实现高端光通信芯片自主可控目标，提升我国光通信产业在全球供应链中的话语权与竞争力。
数据来源：公司公开资料
技术与生态：构建核心技术体系，创新生态与成本优势
在技术研发层面，优迅股份构建了“7大核心技术集群 + 21项具体核心技术”的完整技术体系，尤其在 25Gbps及以上高速率产品领域实现多项关键突破。高频特性与信号完整性管理是高速芯片设计的核心难点，公司通过创新电路设计、优化封装方案和先进建模仿真技术，成功攻克时钟数据恢复器（CDR）低抖动、高稳定性难题，其 25Gbps及100Gbps产品中的 CDR 模块通过终端客户严苛的系统兼容性测试，性能达到国际先进水平。
同时，公司掌握深亚微米 CMOS 和锗硅 Bi-CMOS 双工艺平台技术，可根据产品性能、成本需求灵活选择最优工艺路线，在25Gbps产品中采用低成本CMOS工艺，较传统锗硅方案成本显著降低，且集成数字诊断监控（DDM）功能，集成度优于境内外竞品，形成独特的成本与性能双重优势。
7 大核心技术集群：
21项具体核心技术：
数据来源：公司公开资料
在技术创新生态层面，光通信芯片行业技术迭代迅速，新技术、新工艺不断涌现。硅基光电集成技术通过将多种光电器件集成于单芯片，大幅提升芯片集成度与传输性能，降低成本；量子点激光器在提升发光效率、拓展波长范围方面展现出巨大潜力，为下一代光通信系统奠定基础。
优迅股份依托自身强大的研发团队，积极参与行业前沿技术研究，与高校、科研机构开展产学研合作，在高速率芯片设计、先进工艺应用等方面持续取得突破，构建起以技术创新为核心的竞争壁垒。同时，公司通过主导或参与国家及行业标准制定，将自身技术优势转化为行业规则，进一步巩固其在高端市场的领先地位，引领光通信芯片行业技术发展方向。
市场拓展：打入全球主流供应链，多领域实现批量供货
在市场拓展与客户认证方面，优迅股份凭借产品的高可靠性与技术优势，已成功打入全球主流客户供应链。
在电信侧，公司25G PON电芯片产品高温性能优于国际竞争对手，成功导入国际通信巨头供应链，并在2025年实现关键项目交付；25G LR电芯片全面导入多家头部光模块厂商，实现批量供货。数据中心侧，其100GSR电芯片关键指标与国际竞品持平，已导入头部客户供应链，预计2025年订单规模达450万元；25GSR芯片凭借“三合一”集成方案，较竞争对手外挂MCU方案具备成本优势，客户导入进展顺利。此外，公司400Gbps/800Gbps电芯片及128Gbaud相干收发电芯片已完成回片测试，性能符合设计预期，为未来抢占更高端市场奠定基础。
数据来源：公司公开资料
供应链安全是高端芯片量产的关键保障。优迅股份采用多元化供应链策略，避免对单一境外供应商依赖。在晶圆供应方面，公司与多家境内外头部厂商建立深度合作，2025年上半年境内晶圆厂采购占比近半数，同时积极推进锗硅工艺国产化布局，与境内晶圆厂合作开发，进一步强化供应链韧性。封测环节则全部采用华天科技等国内头部厂商服务，实现供应链本土化率持续提升，为高端产品稳定量产提供有力支撑。
行业趋势与未来规划：把握增长机遇，冲刺国际领先企业
从行业趋势来看，全球光通信电芯片市场正迎来高速增长期。根据 ICC 数据，2024年全球电信侧与数据中心侧光通信电芯片市场规模分别达18.5亿美元、20.9亿美元，预计 2029年将分别增至 37亿美元、60.2亿美元，复合增长率分别为14.97%、23.60%。其中，25Gbps 及以上速率产品市场增速尤为显著，2024年市场规模达35.7亿美元，2029年预计突破92.4亿美元，国产替代空间巨大。优迅股份作为国内高端光通信芯片领军企业，凭借技术、市场、供应链的多重优势，正加速实现100Gbps速率内产品进口替代，2025年预计该类产品销售额超1000万元，2026 年有望突破6900万元，成长潜力十足。
未来，随着5G-A网络建设、AI智算中心集群互联、万兆固网接入等需求的持续释放，光通信芯片行业将迎来新一轮发展机遇。优迅股份将继续聚焦高端市场，加大400Gbps/800Gbps等更高速率产品研发投入，深化与下游头部客户合作，持续完善供应链布局，以技术创新驱动产品迭代，以市场洞察抢占发展先机，致力于成为国际光通信芯片领域的领先企业，为我国半导体产业高质量发展贡献力量。
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