正帆科技:完成收购汉京半导体,预计10月起投产,募投项目稳步推进中

2025-09-01 17:41:35     来源:

正帆科技(688596.SH)在近日机构交流中,进一步阐述其通过内生发展与外延并购提升竞争力的战略路径。目前公司已完成对汉京半导体的股权收购,将全面进入先进高耗材零部件领域,此举有望强化公司在半导体产业链的布局,发挥协同效应。

据公司介绍,汉京半导体是国内少数较早获得东京电子(TEL)与日立国际电气(KE)认证的供应商之一,客户资源与正帆现有IC业务高度重叠,为后续海内外市场拓展奠定基础。目前汉京半导体扩产计划已接近完成,部分产能预计将于2025年10月起逐步投入使用。公司看好石英、碳化硅等硬脆材料零部件广阔的国产替代空间,对汉京未来业绩增长抱有信心。

此外,公司可转债募投项目也在稳步推进中。铜陵、丽水、太仓等地的气体与材料、装备产线分别处于试生产、产能爬坡和建设收官阶段,预计2025年下半年至2026年逐步释放产能。随着自产高毛利气体占比提升和市场价格的逐步回暖,公司气体业务毛利率有望进一步修复。

 

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