随着科创板上市进程的推进，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）作为国内集成电路关键材料领域的“硬科技”标杆企业，正吸引资本市场的高度关注。公司深耕光刻材料与前驱体材料研发十余年，打破国外巨头在12英寸晶圆制造核心材料领域的垄断，以核心技术自主化助力国家集成电路产业战略安全，其科创属性与行业领先地位备受瞩目。
突破技术壁垒，奠定国产替代龙头地位
集成电路是信息产业的基石，而光刻材料与前驱体材料则是芯片制造的“血液”。长期以来，高端光刻胶、硅碳涂层（SOC）、抗反射涂层（BARC）等材料被日美企业垄断，成为制约我国芯片制造的“卡脖子”环节。
恒坤新材通过自主研发，成功实现多款关键材料的量产突破。据招股书披露，公司SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶以及 TEOS 前驱体均已实现量产供货，且SOC、BARC产品2023年销售规模均位列国产厂商第一，ArF 浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售,公司的技术转化能力持续兑现。
深度绑定国家战略，打造自主可控供应链
恒坤新材业务高度契合国家“强链补链”战略方向。近年来，恒坤新材承担国家02科技重大专项课题、发改委专项等研究任务，成功实现技术攻关，解决集成电路关键材料的行业卡脖子难题。
值得一提的是，其产品已覆盖存储芯片（3D NAND、DRAM）及逻辑芯片（90nm及以下技术节点）制造的核心光刻与沉积工艺，恒坤新材致力于追赶国际先进水平，实现高水平科技自立自强。在国产化需求驱动下，恒坤新材成为国产供应链中不可或缺的力量。
科创基因深厚，研发驱动技术壁垒
恒坤新材的“硬科技”底色源于其持续的研发投入与知识产权布局。公司研发费用占比常年超10%，拥有36项发明专利，核心技术涵盖光刻材料配方开发、图形优化、高纯合成等关键环节。其开发的SOC各项关键技术参数比肩国际一流水平。
公司组建了高素质高水平的技术研发团队，在漳州、大连、合肥建立生产基地，并获评国家级专精特新“小巨人”企业。公司ArF浸没式光刻胶、金属基前驱体等前沿产品已进入客户验证阶段，为芯片制造工艺先进技术节点应用储备技术动能。
行业空间广阔，国产替代加速成长
随着国内晶圆产能扩张与制程升级，光刻材料市场迎来爆发期。据弗若斯特沙利文数据，2028年中国集成电路关键材料市场规模将达2,589亿元，其中光刻材料复合增长率超21%。恒坤新材在KrF/ArF光刻胶等高端领域替代空间巨大。
此次科创板IPO募资将投向集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。项目达产后，公司有望进一步巩固国产龙头地位，为前沿领域提供材料支撑。
从技术追赶到国产替代引领者，恒坤新材的成长轨迹印证了科创板“支持硬科技”的初心。在集成电路产业自主化浪潮下，恒坤新材以材料创新为矛，以国家战略为盾，正成为突破核心技术封锁的关键力量。随着科创板上市进程的推进，这家“中国芯”背后的材料隐形冠军，将迎来更广阔的舞台。
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