8月25日晚间,东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”或“公司”,股票代码:688110.SH)发布2023年半年度报告。2023年上半年,公司实现营业收入2.40亿元。
受宏观经济增速放缓、地缘政治局势紧张和行业周期性波动等多重因素影响,以消费电子为代表的下游应用需求疲软,市场景气度下降,同时企业的库存问题也从下游不断传导到上游,进一步抑制了对存储芯片产品的需求。根据WSTS发布的数据,2023年全球半导体市场规模预计将达到5150.95亿美元,同比下降10.28%,其中存储市场规模预计为840.41亿美元,同比下降35.24%。
面对行业的周期性波动,公司积极应对,持续将重心放在产品线拓展、技术研发、供应链打造及人才培养上,并积极参与“德国慕尼黑电子展”、“深圳国际电子展”等展会对外沟通,提升品牌知名度,以更长远的视野、可持续的理念面对机遇与挑战。
进一步完善产品线,推动产品结构优化升级
东芯股份是目前中国大陆少数能够同时提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存储芯片完整解决方案的公司,产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。
2023年上半年,公司继续巩固既有优势,同时有序推动各类型储存芯片的开发、制造与样片验证等工作,丰富产品线。SLC NAND Flash产品方面,公司基于2xnm制程上持续开发新产品,各项新产品陆续进入研发设计、首次晶圆流片、晶圆测试、样品送样等阶段。公司先进制程的1xnm NAND Flash产品已完成晶圆制造及功能性验证,正在进行晶圆测试及工艺调整。NOR Flash产品方面,公司在48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发,目前512Mb、1Gb大容量NOR Flash产品方面已有样品完成可靠性验证。另一方面,公司55nm制程产线的各项新产品陆续进入研发设计、晶圆制造、样片验证等阶段。DRAM产品方面,公司不断丰富DRAM自研产品组合,提高产品市场竞争力。
与此同时,公司也进一步聚焦高附加值产品。在备受市场关注的车规产品方面,目前公司的SLC NAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC-Q100测试。未来,公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品,不断从工业级向车规级方向迈进。
加大研发投入保护知识产权,2023上半年研发成果显著增长
经过多年的技术积累和研发投入,东芯股份在NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有自主研发能力与核心技术,设计研发的 1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均为我国领先的闪存芯片工艺制程,实现了国内闪存芯片的技术突破。
2023上半年,公司持续加大研发投入力度,进一步巩固技术领域的“护城河”,以更长远的视野布局存储芯片未来的机会点。2023年上半年,公司研发费用0.84亿元,较上年同比增长52.05%,占当期营业收入34.94%。截至2023年6月30日,公司研发与技术人员共145名,数量较上年同期增加46.46%。
在不断开发新技术、新产品的同时,公司高度重视知识产权的自主性与完整性,通过多种途径对相关的知识产权进行保护。2023年上半年,公司新申请发明专利11项,新获得4项发明专利授权。截至2023年6月30日,公司拥有境内外有效专利74项、软件著作权14项、集成电路布图设计权73项、注册商标12项,累计申请境内外专利161项,获得专利授权73项,专利涉及NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节。公司通过专业技术保护及非专利技术等多种手段为公司保持核心竞争力、实现高质量可持续发展提供坚实的基础与保障。
多元化布局供应链体系,产能稳定性进一步提升
作为Fabless设计公司,东芯股份注重建立稳定可靠的立体供应链体系,为客户提供从设计到产业化的一站式解决方案,更好的满足客户对存储芯片的特定需求。
通过与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系,东芯股份打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。2023年上半年,公司坚持维护与上游合作伙伴的稳定合作,共同应对市场需求波动带来的巨大挑战。同时,公司与晶圆厂进行深度战略合作交流,在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节深入沟通,并通过签署、持续执行产能保证协议等方式加深上下游合作,为公司业务发展提供产能的保障。公司与宏茂微、华润安盛、南茂科技、AT Semicon等国内外知名封测厂建立稳定的合作关系,保证公司供应链的持续稳定。
全方位建设高质量人才梯队,推进实施股权激励计划
东芯股份自成立以来始终高度重视人才队伍建设和储备,不断加强人才培养机制,除了持续引入具有国际视野的、有丰富行业经验和管理经验的中高层人员外,也在通过各种培养项目锻造执行团队,培养梯队人才。公司持续优化绩效评估机制和职位晋升机制,建立合理有效的激励机制,激发人才的创新思维和主观能动性,提高人才的自我认同感,保证公司人才团队的稳定健康发展。2023年上半年,公司发布了本年度限制性股票激励计划(草案)。股权激励计划的发布,将极大激发员工积极性和活力,增强公司凝聚力,助推公司持续快速发展。
保持优势谋求突破,积极准备迎接市场机遇
周期性是半导体行业的常态,存储芯片行业作为强周期的行业,行业低谷不会长期持续,未来市场景气度有望进一步回升,需求将逐渐恢复。天风证券在7月份发布的研报中指出,从历史周期维度看,存储行业周期约为3-4年,本周期自2020Q1起始,于2022Q1价格阶段性见顶,目前已连续6个季度降价,处于周期筑底阶段。根据SEMI和TechInsights发布的半导体制造监测报告,第三季度电子产品销售额预计将环比增长10%,存储器销售额预计将出现两位数增长;2024年存储市场规模预计为1203.26亿美元,较2023年上涨43.18%。此外,随着本土厂商近年来持续加大研发投入,各方面综合实力不断增强,且海外大厂逐步退出利基市场,国产替代需求巨大,中国存储芯片市场仍有较大机会。
更值得一提的是,随着大数据时代的向前推进,元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现,也势必引发数据存储革新的浪潮。中金公司认为,以ChatGPT为代表的高算力应用场景或对芯片算力、存储容量等多个维度上的技术要求将呈现提高,并有望创造出可观的AI芯片增量市场空间;CPU、存储芯片、FPGA相关需求也会同步增加。
在这样的背景下,市场各方对于东芯股份较为关注和看好。根据此前披露的投资者关系活动记录表,仅6月一个月公司就获得了包括Abu Dhabi investment Authority、Alkeon Capital、ApaH Capital、汇添富基金、建信基金、景顺长城基金等在内的近150家国内外知名机构投资者调研。研报方面,广发证券和德邦证券在最新研报中均给予东芯股份“买入”评级。
为更好的迎接市场机遇,东芯股份专注自身的同时也在不断谋求突破。一方面,公司努力深化自身在存储芯片领域的研发优势,完善产品布局,提升公司产品竞争力,致力于为客户提供多样的存储类产品及解决方案。另一方面,公司也在积极布局高可靠性工业类应用,依托下游应用领域如5G、物联网、人工智能、机器视觉等市场需求与新机遇,不断提高产品在网络通讯、物联网、工业控制及监控安防等高端应用领域的渗透率。
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