2025年末，从量子计算“算尽万物”到6G“天地互联”，规划勾勒的未来产业正从构想走向现实。字节跳动与中兴合作推出豆包AI手机发售即告罄，阿里、华为等大厂也纷纷布局，推出AI手机、AI眼镜等创新硬件。当下，AI算力芯片正借助各类智能硬件，以前所未有的速度向终端用户渗透，端侧AI发展的时代已然开启。
随着时代浪潮的发展，端侧设备对核心主控芯片提出了全新要求，需具备实时、低功耗的本地感知等能力，集成专用AI算力单元（NPU），以保障人脸识别等AI任务在设备端高效运行。端侧AI芯片成为智能硬件进化的“心脏”，市场需求从“可选”变为“必选”，为国产SoC（系统级芯片）厂商创造了前所未有的发展契机。
在这场全球AI算力的激烈竞赛中，深圳市迈特芯科技有限公司（以下简称“迈特芯”）脱颖而出，开辟出一条自主创新的新赛道。2021年，公司团队攻克了存算一体芯片的设计与制造难题，推出首款面向端侧设备的AI芯片，为智能终端设备装上了“中国芯大脑”。2023年，其第二代芯片量产，凭借“高算力、低功耗”优势，迅速与头部知名企业达成合作，加快移动终端、机器人、数通、医疗个人智能体等多个关键场景产品落地，逐步构建了覆盖智能体终端的全场景支持能力,展现出强大的市场竞争力与发展潜力。
学术积淀，厚积薄发：从科研深耕到产业突围
迈特芯的崛起，源于创始人余浩教授二十余年集成电路与AI算法的技术积淀。作为南方科技大学深港微电子学院创院副院长，他在学术的象牙塔中不断探索未知，积累了扎实且深厚的技术底蕴。科研的道路并非一帆风顺，每一个技术难题的攻克，每一次理论突破的背后，都凝聚着无数个日夜的钻研与坚持。正是这份对科研的执着与热爱，让他在芯片技术领域取得了众多令人瞩目的成果，也为他日后的创业之路奠定了坚实基础。
然而，余浩教授并不满足于将科研成果仅仅停留在论文和实验室中。他深知，科研的最终目的是要服务于社会，推动产业的进步。彼时，消费电子产业正站在由AI驱动的结构性拐点上，大语言模型和具身智能的发展如火如荼，成为人类下一次技术革命的重要标志。但云端运行大模型所面临的数据泄露、传输延迟、成本高昂等诸多问题，严重制约了AI技术的广泛应用。与此同时，端侧芯片架构又因存储带宽、数据搬运等问题，无法在端侧离网场景下落地大模型应用。
这一系列现实问题，让余浩教授敏锐地察觉到端侧大模型芯片领域的巨大机遇与挑战。“芯片不仅是技术符号，它承载着人工智能从云端走向终端的可能。”正是基于这样的深刻认知，他毅然决定走出舒适的学术圈，投身于充满未知与挑战的创业浪潮中，创立了深圳市迈特芯科技有限公司，立志要在端侧AI芯片领域闯出一片天地。
从硅谷的创业经历汲取经验，到高校课堂传授知识培养人才，再到深圳迈特芯科技有限公司的创立，余浩教授始终紧密关注着科研成果向实际应用转化的路径。他强调，选择创业的时机不仅取决于技术成熟度，更关键的是能否精准匹配国家需求和国际趋势。“把科研成果从实验室迁移到市场，需要有战略眼光、技术积累和产业洞察。我们有成果储备、有团队经验，也有市场调研，才能在端侧大模型这个赛道上抢占先机。”余浩教授的这番话，道出了他创业的坚定决心与清晰思路。
创新突破，攻坚克难：打造高算力低功耗芯片核心竞争力
在端侧AI芯片这个竞争激烈的赛道上，迈特芯公司面临着诸多国际巨头的竞争压力。然而，余浩教授带领团队凭借着自主创新的精神和深厚的技术积累，走出了一条独具特色的发展道路。
迈特芯专注于边端侧AI芯片研发，基于成熟芯片制程，通过创新的芯片架构，成功实现了大语言模型和具身智能模型超低功耗、超高token数的运算。成为国内极少数实现对大模型及智能体在AI移动终端、穿戴设备及机器人端侧扩展支持的公司。
其中，迈特芯打造的低功耗推理芯片（LPU）堪称一大亮点。通过立方脉动架构、张量压缩算法及3D堆叠封装技术等一系列创新技术手段，LPU芯片在低功耗下实现了百亿级参数推理能力。这一成果不仅为国产端侧AI开辟了新赛道，更在国际市场上展现出强大的竞争力。与国际同类产品相比，迈特芯的LPU性能是国际产品的5至8倍，而功耗低于5瓦，价格更是仅为国际产品的零头。如此显著的优势，让迈特芯在端侧AI芯片领域迅速崭露头角。
然而，端侧大模型芯片的研发不仅仅是工程技术的挑战，更是一场产学研深度协作的持久战。在余浩教授的带领下，迈特芯将科研与产业的互动被系统化为一种高效的研发模式——高校提供基础研究和技术积累，为企业研发提供源源不断的创新动力；企业需求则反向指导研发方向，确保科研成果能够精准对接市场需求；而市场与资本则为创新提供动力与检验标准，让技术在实际应用中不断优化升级。
“产业定方向，学术解决核心问题，企业提供落地场景。”余浩教授表示，在这种模式下，迈特芯将多年积累的3D堆叠技术与立方脉动架构优化、模型量化等技术优势充分发挥，成功实现了在手机、平板及机器人端侧部署7B参数大模型的可能。这一成果的取得，不仅体现了科研成果向市场应用的有效转化，更为国产芯片在全球市场的竞争中提供了坚实的技术支撑。
政策引领，市场驱动：迈向全球端侧AI芯片高地
端侧AI芯片的发展，离不开政策红利与市场需求的双重支撑。
近年来，国家和地方政府纷纷出台一系列政策文件，为端侧AI产业的发展提供了有力保障。8月，国务院印发《关于深入实施人工智能+行动的意见》，提出到2027年新一代智能终端普及率超70%，到2030年超90%。地方政策与中央规划形成强大合力，为AI消费电子产业的确定性增长创造了有利条件。
在市场方面，随着AIoT、智能汽车、智能手机等下游应用的持续蓬勃发展，端侧AI芯片市场需求呈现出爆发式增长态势。据高通《混合AI是AI的未来》白皮书分析，端侧AI在成本、能耗、可靠性、隐私和个性化方面具备显著优势。云端AI推理成本随用户规模增长而激增，而端侧处理可有效减轻云基础设施压力；端侧AI能够以更低能耗运行生成式模型，避免云端高峰期的排队延时问题，并在本地保护用户隐私数据。这些优势使得端侧AI芯片成为众多终端厂商竞相追逐的焦点。
在资本的参与更是在迈特芯快速发展的过程中起到了关键的“催化”作用。今年9月，毅达资本助力迈特芯完成了新一轮过亿元融资，值得一提的是，这是迈特芯在一年时间内第二次获得毅达资本投资。除了资金的注入，毅达资本凭借半导体产业链上的创新资源积累，为迈特芯提供了研发支持、产业资源和市场拓展机会，使团队能够快速迭代多型号产品、建设生态链，并将技术成果与市场需求紧密对接。“资本不仅提供资金，更带来产业资源和市场视野，帮助团队在端侧智能体领域找到可行路径。”余浩教授表示。
目前，迈特芯的端侧LPU在终端设备、仿生机器人、医疗器械等领域均已实现落地应用，让用户在手机、平板和笔记本电脑上可体验国产大模型带来的智能助理功能；帮助仿生机器人可在低功耗环境下执行复杂任务；助力医疗设备通过端侧推理实现即时数据分析与辅助决策。
“每一次技术革命，都不是替代人类，而是成为人类的工具和助手，让社会更高效、生活更便利。”余浩教授坚定的表示，未来端侧芯片将在教育、医疗、办公、家居等多领域深度应用，推动具身智能普及，并支撑国产算力体系建设，为中国AI落地提供示范路径，引领全球端侧AI芯片发展新潮流。
面对广阔的市场前景，余浩教授也对迈特芯的未来发展充满信心。他表示，迈特芯的愿景与国家“十五五”规划高度契合，公司将训练好的模型迁移至端侧硬件，实现智能体在物理世界的落地。迈特芯目前走在技术产业化的前列， 未来必将在全球端侧AI芯片市场中占据重要的位置。
