10月15日，厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称“优迅股份”）IPO申请顺利通过上交所科创板上市委会议。
优迅股份作为光通信电芯片领域的领先企业，是我国能和国际巨头较量产品性能和技术指标的企业，对我国高端芯片的完全自主可控具有战略意义。在科创板“1+6”新政出台的时间窗口期，优迅股份提交科创板IPO申请，从受理到上会跑出加速度，充分反映出监管机构对科技创新企业的支持，以及国家支持硬核科技的明确信号，是我国落实新质生产力发展战略的关键抓手。
科创板“1+6”新政助力IPO加速前行
6月18日，证监会发布《关于在科创板设置科创成长层 增强制度包容性适应性的意见》，推出一揽子更具包容性、适应性的制度改革，打通支持优质科技型企业发展的堵点和难点，精准定位“硬科技”企业。
一方面，设置科创成长层，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市，为技术突破大、研发投入高、商业前景佳但尚未盈利的科技型企业提供了专属舞台。另一方面，6项改革举措同步推进，包括资深专业机构投资者试点、优质科技企业IPO预先审阅、扩大第五套标准适用范围、支持在审未盈利科技企业增资扩股、完善再融资制度和战略投资者认定标准、增加科创板投资产品和风险管理工具等。
其中，IPO预先审阅机制的推出，相当于为优质科技企业开辟“绿色通道”，缩短从申报到上市的时间周期，让企业能更及时地将融资用于技术攻关和成果转化。
优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占据中国第一的地位，此次IPO借助科创板“1+6”新政的东风，加速驶向资本市场，赋能我国半导体产业升级。
核心技术填补多项国内空白，满足新兴领域增长点
优迅股份招股书显示，公司基于对激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）等光通信电芯片核心系列产品与技术的深度理解，可结合多元化的市场需要为客户量身定制套片解决方案。套片解决方案较单独采购芯片进行组合，具有系统集成度更高、成本更具竞争优势、技术支持更为简便高效的优势，受到客户的广泛认可。
由于通信速率越来越高，我国光通信电芯片处理的高频信号还面临着器件带宽极限、信号失真严重、功耗平衡等各种挑战。
优迅股份攻克高速信号注入技术、数模混合测试技术、三温测试技术和数据统计分析技术，填补了国内高端光通信收发电芯片量产测试领域的空白，提升了量产芯片的测试效率、良率和可靠性，为公司可持续发展实现有利保障。
通过多年的研发和技术积累，公司已形成多项自主研发的核心技术。据招股书显示，公司拥有“10G 及以下光通信前端芯片组”核心产品，通过突破性创新，率先实现低成本CMOS工艺集成，填补了我国芯片空白，打破了国外垄断的局面，有力推动了相关芯片的市场价格的降低。目前，优迅股份已具备从单通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信电芯片设计经验。这种多平台能力在产品设计阶段就赋予了公司高度的灵活性，能够根据芯片在性能、成本和可靠性方面的具体要求，灵活选择最优且最具性价比的生产工艺路线和对应的合作伙伴，从而为供应链的多元化和差异化奠定了坚实的技术基础。
报告期内，优迅股份已累计研发投入超2.5亿元、研发人员占比超50%。截至2025年6月30日，授权专利数量共114项。
国内光通信电芯片领先企业，实现全领域、全品类覆盖
优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，成功突破多项关键技术壁垒，是我国少数能够提供全应用场景、全系列光通信电芯片解决方案的企业之一。除了芯片设计能力，优迅股份另一大核心竞争力在于实现高可靠性、高效率的量产测试技术自主化，构建起从晶圆测试、成品测试到系统级验证的全流程测试能力。
2024年度，优迅股份在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。被国家工业和信息化部认定为国家“制造业单项冠军企业”。
据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。而优迅股份的25G电芯片及100G电芯片已在数据中心、5G 无线传输等关键领域实现批量应用。据问询回复预测，2025年下半年至2026年期间，公司25Gpbs至100Gpbs系列电芯片预计将迎来采购量的显著增长。
市场空间广阔，募投加码前沿技术
据中国半导体行业协会的数据，预计2025年，随着国家“十四五”规划重点项目逐步落地，产业规模将突破2万亿元大关，行业销售规模将达到1.35万亿元，整体市场发展前景广阔、趋势稳健向好。
随着AI芯片、汽车芯片、物联网芯片等新兴需求爆发，设计企业从单一产品竞争转向IP核、EDA工具、封装技术的全栈能力竞争。市场上，ARM通过开放IP核生态占据移动端90%市场份额、新思科技收购Ansys强化系统级仿真能力，均反映出芯片设计行业面临从"技术授权"向"生态运营"的生态重构转型。
优迅股份始终坚持以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担多个重大国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，在光通信电芯片设计领域形成了完备的核心技术体系。其产品性能和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众多知名客户供应链体系。
2022年至2024年，优迅股份营业收入分别实现3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元。今年1-6月，公司营收较2024年同期同比增长20.19%至2.38亿元，延续了2024年以来的增长势头。报告期内，其经营规模稳步扩张，核心业务展现良性发展态势。
本次科创板IPO，优迅股份拟募资8.09亿元投向技术研发、软硬件设备购置、研发场地购置及装修等主营业务，募投项目不仅与AI计算、智能驾驶、超高速数据中心等未来高增长场景紧密相关，还与国务院“启动集成电路重大生产力布局规划工程”、国家工信部“重点发展高速光通信芯片”等政策要求高度契合，成为其巩固行业地位的“强心剂”，提升我国在高端芯片领域的自主可控能力与国际话语权。
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