近年来，在国家政策与市场需求的双重驱动下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇。随着“十四五”规划将集成电路技术创新与新材料研发提升至国家战略层面，产业链上下游协同效应日益增强，关键材料的国产化替代已成为保障供应链安全的核心环节。在这一背景下，光刻胶、前驱体等半导体材料领域逐渐涌现出一批具备核心技术能力和规模化生产实力的本土企业，推动我国集成电路产业逐步突破海外垄断，实现自主可控。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称：恒坤新材）正是这一进程中的重要参与者和受益者。公司专注于12英寸晶圆制造所需的光刻材料和前驱体材料的研发、生产与销售，已成为国内少数实现相关材料量产并进入主流晶圆厂供应链的创新企业。通过持续的技术突破和产品迭代，公司不仅实现了关键材料的进口替代，也为中国半导体材料产业的自主发展提供了有力支撑。
从经营表现来看，恒坤新材近年来业绩增长显著。据恒坤新材IPO上市招股书披露，2022年-2024年，恒坤新材营业收入分别达到32,176.52万元、36,770.78万元和54,793.88万元，年均复合增长率高达30.50%，展现出强劲的发展势头。这一成绩既得益于行业需求的持续扩张，也源于公司深厚的技术积累和敏锐的市场布局。恒坤新材始终将研发创新视为公司发展的核心动力，不断拓展产品矩阵，提升材料性能与工艺适应性，以满足先进制程对关键材料越来越高的要求。
在市场拓展方面，恒坤新材已与多家国内领先的12英寸晶圆制造企业建立稳定合作关系，通过深入参与客户工艺开发与产线验证，不断巩固订单的连续性和客户黏性。未来，随着募投项目如“集成电路前驱体二期”及“集成电路用先进材料项目”的逐步推进，恒坤新材有望进一步丰富产品结构、提升产能规模，增强公司在高端半导体材料市场的综合竞争力。
从上述不难看出，恒坤新材凭借技术积淀、产品能力和客户优势，在行业政策利好的大环境下，有望继续保持良好的成长性和盈利水平，为我国集成电路关键材料的国产化进程持续注入新动能。
