ChatGPT带动下的AI浪潮持续火热，各家争相推出大模型、AI应用，包括微软(Microsoft)/非微软阵营都在如火如荼布局。
据报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。
追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
据悉，台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。
无独有偶，微软阵营找上AMD，也已被先进封测供应链业者证实，相关业者甚至指出，目前AI芯片领域，形成微软与「非微软」阵营态势， Google、Amazon等也寻求外部芯片或是自研芯片进攻AI HPC。
实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。
中信证券认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。
此外，AI顶规芯片需求增长预示算力需求增长，中信证券认为，作为英伟达以及算力需求直接承接者（各大云巨头）的长期合作伙伴，工业富联将有望持续受益。资料显示，工业富联算力产品涵盖云服务器、高性能服务器、AI服务器、边缘服务器及云储存设备等，主要客户涵盖全球市场占有率较高的头部品牌商、北美前三大CSP服务商、国内头部CSP服务商及互联网应用服务企业等。
