合肥集成电路产业再添新军----晶合集成今日成功登陆科创板。据统计，自2020年后，合肥在科创板上市企业数已达到18家，居全国城市第6、省会城市第2。晶合集成主攻晶圆代工，这条赛道是半导体产业重要的基石。
根据招股书，晶合集成2020年-2022年营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.50亿元，主营业务收入年均复合增长率高达157.81％；同期净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元、31.56亿元，同期综合毛利率分别为-8.57%、45.13%和46.16%。
成立八载 发展稳健
近年来，我国陆续出台多项政策促进半导体产业发展。2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，将集成电路产业的发展上升到国家层面，为集成电路产业的跨越式发展营造了良好环境。
随着我国大力发展集成电路产业，不少地方政府也将集成电路或芯片产业规划到政府战略中，经过几年的发展，合肥已成为发展最快、效果最显著的城市之一，成为集成电路产业的重要代表城市。
2013年，合肥正式发布《合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）》，开始了其集成电路产业发展之路，并提出了“芯屏汽合”的产业发展战略。2015年4月，根据规划和战略，在合肥市人民政府大力支持下，合肥建投牵头组建晶合集成。
2015年10月，晶合集成总投资128.1亿元人民币的12英寸晶圆制造基地一期项目奠基开工； 2017年10月达到量产；2018年12月月产能达到1万片；2019年7月12英寸晶圆累计出货超过10万片；2021年3月月产能突破4万片；2022年晶合集成12英寸晶圆单月产能已突破10万片。
回溯过去八年来的发展历程，晶合集成每一步都走得稳健、扎实有力。
从投产到量产只有短短4个月时间，从2018年的月产能1万片到2022年的月产能突破10万片只用了三年多，晶合集成已经实现了在面板驱动芯片代工领域全球领先的目标。根据TrendForce集邦咨询2022年Q3数据，晶合集成已成为中国第三大、全球第十大晶圆代工企业。
盈利能力不断突破
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，规划总产能将达32万片/月。目前，晶合集成已建立150-90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台并进行量产，同时也正在进行55nm制程工艺平台的风险量产，已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等产品应用技术平台的晶圆代工技术能力。
2020年-2022年，晶合集成年产能分别为26.62万片、57.09万片和126.21万片，最近三年年均复合增长率达到117.73%，产能的快速扩充为产品出货量快速增长提供了重要保障，有力地推动了营收的稳定增长。
值得注意的是，受益于晶圆代工市场整体规模的增长，自身产能的稳健扩充以及持续的产品研发和技术创新，晶合集成经营业绩始终保持快速增长，同时规模效应的显现使得营业收入增速远高于营业成本。2021年，晶合集成综合毛利率成功由负转正，2021年与2022年毛利率分别实现45.13％和46.16%。
从净利润来看，晶合集成在2021年度成功跨过盈亏平衡点，成功实现盈利17.29亿元。紧接在2022年，盈利再度实现突破，扩大到31.56亿元。
目前阶段，晶合集成代工的主要产品为面板显示驱动芯片，广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。未来，晶合集成将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景，随着应用场景的扩大，有望进一步扩大市场规模，从而提升盈利水平。
市场空间规模再升级
随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速发展带动了全球集成电路行业规模的不断增长。同时，在国产品牌进口替代等新机会不断涌现的背景下，晶合集成再次顺势布局战略聚焦，走上“提质起势”的高质量发展之路。
从招股书中，可以一窥晶合集成未来构建的新蓝图：公司将自主开发40/28纳米的更先进工艺，进一步强化公司技术竞争力；在高端CMOS图像传感器领域，公司研发的后照式CMOS图像传感器芯片技术，可有效满足国内庞大的市场需求；55/40纳米微控制器芯片及28纳米OLED显示驱动及逻辑芯片的开发，有助缓解目前国内“缺芯”的情况。
面对集成电路产业的黄金赛道，晶合集成的用户需求和市场规模有望迎来巨量扩容。
权威数据显示，晶圆代工的下游产业领域，图像传感器、OLED显示驱动及AIoT的市场规模巨大，而中国是相关市场增速最快的地区之一；图像传感器全球销售规模预计从2020年至2024年间将以7.6%的年复合增长率继续增长，而中国市场规模年复合增长率则达8.1%。
OLED显示器方面，2021年，中国OLED产业市场规模为423亿美元，到2026年，市场规模将增长到879亿美元，中国将持续作为世界最大的OLED显示市场；AIoT终端方面，2019年全球AIoT市场规模为51亿美元，2024年将增长至162亿美元，复合年增长率为26.0％。
受益于物联网、汽车电子、5G等创新应用领域市场的蓬勃发展，晶合集成有望牢牢把握其在国内晶圆代工市场的优势地位，获得可持续的增长。在此基础上，也预示着晶合集成在资本市场将具有显著的成长性。
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