10月29日，江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称“华海诚科”，股票代码：688535)发布2025年三季度报告。截至报告期末，公司实现营业收入2.79亿元，同比增长16.52%，归母净利润2005.04万元，扣非归母净利润1875.54万元。长期以来，公司在先进封装核心材料领域追求技术突破，持续深化国产替代布局，稳步构筑竞争优势，为实现行业的长期、健康、高质量发展贡献力量。
9月19日，公司披露了关于发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司(以下简称“衡所华威”)70%股权并募集配套资金的事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告，拟于上交所上市。
本次交易完成后，预计华海诚科在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势后，将迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料(GMC)、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料(LMC)等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现关键材料的自主可控。
在国产替代进程中，华海诚科展现出强劲的攻坚能力。报告数据显示，公司延续了高强度研发投入的态势，2025年第三季度研发投入达1019.52万元，同比增幅达45.75%，前三季度研发投入同比增长42.95%。这一系列投入也逐渐转化为显著的技术成果：聚焦先进封装领域，公司重点发展应用于 QFN、BGA、MUF、晶圆级封装、高导热板级封装、IGBT/IPM模组、系统级封装、高性能叠层电容、汽车电子、高压隔离器件等产品，同时充分结合先进封装技术特征对关键的应力、吸水率、分层、翘曲控制、导热性、可靠性等多种性能进行相关的配方与生产工艺研究，不断完善与丰富技术积累和储备。在FOWLP、FOPLP领域，公司已完成卡脖子的颗粒环氧塑封料(Granular powder) 生产关键装备的迭代研发，可以连续生产满足压缩模塑成型的工艺要求的颗粒状产品，不仅领跑国内同行，也逐步打破国外技术垄断的限制。
目前，全球及国内封测行业在半导体产业中占据关键地位，其市场规模、变化趋势、细分市场结构以及国产化发展态势备受关注。今年以来，国内相关产业链企业受益于政策支持与下游需求拉动，呈现加速发展态势。华海诚科紧抓行业机遇，积极推进新产品研发与技术创新，持续夯实公司在AI时代下的长久竞争力。公司结合不同封装形式对封装材料的性能要求及客户定制化需求，以适合的原材料及各理化性能指标达到平衡的生产工艺参数，来实现产品的良好综合性能，构建了可用于传统封装与先进封装的全面产品体系，满足下游客户日益提升的性能需求。
在摩尔定律放缓和我国先进制程技术受限的现状下，先进封装成为国产算力芯片突破性能瓶颈的重要方向。诸如华为、寒武纪、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，国产供应链积极配套以实现算力芯片自主可控。
三季度以来，半导体指数涨幅明显。从资本市场指数来看，2025Q3费城半导体指数(SOX)上升15.7%，中国半导体(SW)行业指数暴涨50.2%，预期改善下行业及资本市场景气度持续上行。对于产业的未来预期，华海诚科董事长表示：在半导体产业高速发展的浪潮中，环氧塑封料(EMC)作为集成电路封装的核心材料，其市场规模与技术水平正迎来前所未有的发展机遇。尤其是在本土化替代、汽车电子与新能源爆发以及先进封装技术升级等多重利好驱动下，行业正开启全新的增长周期。
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